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Wire bonding en microélectronique
Univ Europeenne - EAN : 9783841661463
Édition papier
EAN : 9783841661463
Paru le : 23 mars 2015
35,90 €
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- EAN13 : 9783841661463
- Réf. fournisseur : 5917710
- Editeur : Univ Europeenne
- Date Parution : 23 mars 2015
- Disponibilite : Disponible
- Barème de remise : NS
- Nombre de pages : 72
- Format : H:229 mm L:152 mm E:4 mm
- Poids : 120gr
- Interdit de retour : Retour interdit
- Résumé : Le processus d'assemblage d'un semi-conducteur passe par plusieurs étapes mais le plus important c'est le wire Bonding.Ce dernier est considéré comme étant le plus délicat par rapport aux autres processus car on connecte les plots de connexion (bond pads) de la puce au support du boîtier. Ce livre présente l'optimisation du processus Copper Wire Bonding (CWB) on va remplacer le fil d'or par le fil de cuivre, trouver les paramètres optimaux du processus avec une analyse fiabiliste pour le but final étant d'améliorer la qualité du produit.Une fois l'étude du processus faite,la manipulation des machines maîtrisée,l'étape suivante définir un plan d'expérience on utilisant un certains logiciels, pour la détermination des facteurs principaux influents sur le processus de soudage par le fil de cuivre. Enfin on passe a la validation du bond pad en respectant les conditions de qualité en termes de fiabilité.
