Nous utilisons des cookies pour améliorer votre expérience. Pour nous conformer à la nouvelle directive sur la vie privée, nous devons demander votre consentement à l’utilisation de ces cookies. En savoir plus.
TRAITEMENT PLASMA DE MATERIAUX ORGANOSILICIES EN MICROELECTRONIQUE
Univ Europeenne - EAN : 9786131537745
Édition papier
EAN : 9786131537745
Paru le : 27 oct. 2010
79,00 €
74,88 €
Disponible
Pour connaître votre prix et commander, identifiez-vous
Notre engagement qualité
-
Livraison gratuite
en France sans minimum
de commande -
Manquants maintenus
en commande
automatiquement -
Un interlocuteur
unique pour toutes
vos commandes -
Toutes les licences
numériques du marché
au tarif éditeur -
Assistance téléphonique
personalisée sur le
numérique -
Service client
Du Lundi au vendredi
de 9h à 18h
- EAN13 : 9786131537745
- Réf. fournisseur : 7118374
- Editeur : Univ Europeenne
- Date Parution : 27 oct. 2010
- Disponibilite : Disponible
- Barème de remise : NS
- Nombre de pages : 264
- Format : H:229 mm L:152 mm E:15 mm
- Poids : 393gr
- Interdit de retour : Retour interdit
- Résumé : L''objet de cette étude est la gravure par plasma de matériaux hybrides SiOC(H). Leurs propriétés ajustables entre organiques et inorganiques leurs donnent de grandes potentialités. Ce travail est dédié à deux applications en microélectronique. 1)L''étude s''est portée sur des polymères à base de Polyhedral oligomeric silsesquioxane appliquée à la lithographie optique. Les analyses ont été particulièrement poussées au moyens de mesures XPS et d''ellipsométrie. Ce travail a mis en évidence des effets de ségrégation en surface et a permis de développer un modèle de la gravure en plasma oxydant. 2) Les matériaux SiOC(H) peuvent être utilisé comme isolant d''interconnexion grâce à leur faible permittivité. Les plasmas fluorocarbonés ont servi à obtenir une vitesse de gravure élevée et une grande sélectivité avec le masque en SiC(H). Les caractérisations montrent que la composition du matériau est modifiée sur quelques nanomètres, avec une diminution de la quantité de carbone et qu''une deuxième couche fluorocarbonée s''y superpose. Des mesures du flux ionique et de la quantité de fluor atomique permettent de mieux appréhender les mécanismes de gravure qui régissent ces matériaux.
