Nous utilisons des cookies pour améliorer votre expérience. Pour nous conformer à la nouvelle directive sur la vie privée, nous devons demander votre consentement à l’utilisation de ces cookies. En savoir plus.
Impact des architectures d''intégration 3d sur les technologies cmos
Univ Europeenne - EAN : 9786131510250
Édition papier
EAN : 9786131510250
Paru le : 6 juil. 2010
69,00 €
65,40 €
Disponible
Pour connaître votre prix et commander, identifiez-vous
Notre engagement qualité
-
Livraison gratuite
en France sans minimum
de commande -
Manquants maintenus
en commande
automatiquement -
Un interlocuteur
unique pour toutes
vos commandes -
Toutes les licences
numériques du marché
au tarif éditeur -
Assistance téléphonique
personalisée sur le
numérique -
Service client
Du Lundi au vendredi
de 9h à 18h
- EAN13 : 9786131510250
- Réf. fournisseur : 4628526
- Editeur : Univ Europeenne
- Date Parution : 6 juil. 2010
- Disponibilite : Disponible
- Barème de remise : NS
- Nombre de pages : 224
- Format : H:229 mm L:152 mm E:13 mm
- Poids : 336gr
- Interdit de retour : Retour interdit
- Résumé : Les innovations en électronique allient à la fois des critères de coût, de performance et de taille. A l''ère du tout numérique, les technologies CMOS sont confrontées à la stagnation de leurs performances électriques, et les systèmes hétérogènes multifonctions s''orientent vers une complexification extrême de leurs architectures, augmentant leur coût de conception. Les problématiques de performance électrique et d''hétérogénéité convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif d''architecture ultime est l''intégration 3D de circuits intégrés. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalités diverses, cette architecture ouvre la voie à des systèmes multifonctions miniaturisés dont les performances électriques sont meilleures que l''existant. Néanmoins, les technologies CMOS ne sont pas conçues pour être intégrées dans une architecture 3D. Ce livre traite de l''évaluation de toute forme d''impact engendré par les technologies d''intégration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifiés en deux familles, d''origine thermomécanique et électrique.
