Etude de procédés de polymérisation par plasma

Univ Europeenne - EAN : 9786131530623
VALT-A
Édition papier

EAN : 9786131530623

Paru le : 8 sept. 2010

69,00 € 65,40 €
Disponible
Pour connaître votre prix et commander, identifiez-vous
Notre engagement qualité
  • Benefits Livraison gratuite
    en France sans minimum
    de commande
  • Benefits Manquants maintenus
    en commande
    automatiquement
  • Benefits Un interlocuteur
    unique pour toutes
    vos commandes
  • Benefits Toutes les licences
    numériques du marché
    au tarif éditeur
  • Benefits Assistance téléphonique
    personalisée sur le
    numérique
  • Benefits Service client
    Du Lundi au vendredi
    de 9h à 18h
  • EAN13 : 9786131530623
  • Réf. fournisseur : 4477513
  • Editeur : Univ Europeenne
  • Date Parution : 8 sept. 2010
  • Disponibilite : Disponible
  • Barème de remise : NS
  • Nombre de pages : 240
  • Format : H:229 mm L:152 mm E:14 mm
  • Poids : 359gr
  • Interdit de retour : Retour interdit
  • Résumé : Ce travail démontre la faisabilité de deux procédés de polymérisation d'un précurseur gazeux dans un plasma RF basse pression et liquide déposé sur un substrat activé par DBD à pression atmosphérique pour l'obtention de couches minces de polymère. L'étude porte sur la fonctionnalisation de substrats organiques par des fonctions éther, connues pour leurs propriétés d'anti-adhésion vis-à-vis des microorganismes biologiques. Le procédé "voie sèche" par plasma RF basse pression induit la fragmentation du précurseur gazeux de façon contrôlée. Les dépôts formés possèdent un taux de rétention de la fonction C-O compris entre 70 et 80% suivant le monomère utilisé. Le procédé "voie humide" permet d'activer, par DBD à pression atmosphérique, des substrats polymères, à densité surfacique d'énergie contrôlée. Le précurseur est ensuite déposé en post-décharge sur le substrat prétraité par Pulvérisation ElectroHydroDynamique en mode cône-jet à flux de matière contrôlé. Cette étude a permis de confirmer que la polymérisation est initiée par les radicaux générés en surface du substrat formant des dépôts de quelques µm d'épaisseur.
Haut de page
Copyright 2026 Cufay. Tous droits réservés.