Capacités Variables et Inductances MEMS RF (Intégration 'Above-IC')

Univ Europeenne - EAN : 9783841741295

Alexandre Mehdaoui

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Édition papier

EAN : 9783841741295

Paru le : 12 déc. 2014

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Détails

EAN13 : 9783841741295
Réf. fournisseur : 5996498
Editeur : Univ Europeenne
Date Parution : 12 déc. 2014
Disponibilite : Manque sans date
Barème de remise : NS
Nombre de pages : 184
Format : H:220 mm L:150 mm E:11 mm
Poids : 279gr
Interdit de retour : Retour interdit

Résumé

Résumé : Ce projet présente le design, la simulation et la fabrication des capacités variables à électrodes fragmentées (AlSi) qui se déplacent latéralement à l'aide d'actionneurs électrothermique et électrostatique. Tous les composants passifs MEMS sont réalisés à de faibles températures (compatible 'Above-IC'), en utilisant, une couche sacrificielle polyimide, 4 um d'AlSi comme couche structurelle et du cuivre épais. Pour augmenter la variation de capacité, nous nous sommes concentré sur la variation de surface. Ces solutions évitent l'effet 'pull-in' mais la variation de la capacité reste inférieure à 100% et la consommation en puissance est forte. Nous avons alors choisi de développer une autre capacité variable à électrodes fragmentées et par actionnement latéral électrostatique. Des circuits LC ont été réalisés et caractérisés, avec une variation de fréquence de 25% à 2GHz. Les inductances en cuivre ont été fabriquées avec succès et mesurées. Enfin, dans le même procédé, nous avons fabriqué et caractérisé des filtres passes-bandes WLAN et DCS pour un démonstrateur reconfigurable 'front end'. Ces composants ont été fabriqués avec du cuivre épais 10 um.
Biographie : Alexandre Mehdaoui a obtenu son doctorat de l'EPFL(Lausanne, Suisse)en 2007 dans le domaine des nanotechnologies. Il a acquis une forte expertise, à travers ses expériences académiques et industrielles, dans la conception,modélisation,fabrication et packaging des MEMS. Il travaille actuellement chez COVENTOR comme responsable de projets techniques.