Réseaux de communication sur puce Mesh & Torus

Univ Europeenne - EAN : 9786138498186
Yahia Salah
Édition papier

EAN : 9786138498186

Paru le : 1 juil. 2019

39,90 € 37,82 €
Disponible
Pour connaître votre prix et commander, identifiez-vous
Notre engagement qualité
  • Benefits Livraison gratuite
    en France sans minimum
    de commande
  • Benefits Manquants maintenus
    en commande
    automatiquement
  • Benefits Un interlocuteur
    unique pour toutes
    vos commandes
  • Benefits Toutes les licences
    numériques du marché
    au tarif éditeur
  • Benefits Assistance téléphonique
    personalisée sur le
    numérique
  • Benefits Service client
    Du Lundi au vendredi
    de 9h à 18h
  • EAN13 : 9786138498186
  • Réf. éditeur : 1411498
  • Editeur : Univ Europeenne
  • Date Parution : 1 juil. 2019
  • Disponibilite : Disponible
  • Barème de remise : NS
  • Nombre de pages : 68
  • Format : H:229 mm L:152 mm E:4 mm
  • Poids : 114gr
  • Interdit de retour : Retour interdit
  • Résumé : Les communications internes aux systèmes sur puces ou SoC (System-on-Chip) augmentent en même temps que la complexité de ces systèmes. Or les solutions actuelles à base de bus ne satisfassent plus les besoins des concepteurs. Il faut donc désormais étudier des solutions à base de réseaux embarqués gérant dynamiquement plusieurs communications en parallèle. C'est dans ce cadre que s'inscrit ce travail qui a pour objectif de concevoir un réseau sur puce permettant à un nombre d'IPs (Intellectual Proprety) de bien communiquer entre eux dans un SoC. L'accent a été mis sur les points clés relatifs à un NoC (Network-on-Chip) afin de concevoir un switch en vue de l'intégration dans un réseau en topologies : maillée et 2D-Torus. Le switch conçu, décrit en VHDL au niveau RTL, a été simulé dans le cas des topologies 2D-Mesh et 2D-Torus (2x2), (3x3) et puis (4x4). Un SoC basé sur l'architecture NoC (3x3) a été implémenté et évalué. La méthodologie de conception utilisée est basée sur VHDL comme langage de description. La simulation et la synthèse jusqu'au placement et routage ont été réalisées avec une technologie AMS 0.35 µm.
Haut de page
Copyright 2026 Cufay. Tous droits réservés.