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INTEGRATION DE MICROCALODUCS PLATS DANS DES SUBSTRATS ELECTRONIQUES
Academiques - EAN : 9783841624277
Édition papier
EAN : 9783841624277
Paru le : 19 oct. 2013
79,90 €
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- EAN13 : 9783841624277
- Réf. fournisseur : 5669798
- Editeur : Academiques
- Date Parution : 19 oct. 2013
- Disponibilite : Manque sans date
- Barème de remise : NS
- Nombre de pages : 200
- Format : 1.20 x 15.20 x 22.90 cm
- Poids : 302gr
- Interdit de retour : Retour interdit
- Résumé : Le packaging et la gestion thermique dans le domaine de l'électronique sont devenus des enjeux importants en raison de l'augmentation des niveaux de puissance et de la miniaturisation des dispositifs. Ce travail est consacré au refroidissement des substrats électroniques, empilés dans un module 3D, et à l'intégration dans ces derniers, de fonctions thermiques, tels que les caloducs plats. Cette étude se concentre plus particulièrement sur la conception, la réalisation et l'évaluation expérimentale des caloducs métalliques miniatures très fins. Nous avons pu démontrer que l'intégration des composants de type caloduc dans des substrats très fins est possible et représente une solution très intéressante pour la gestion thermique des équipements électroniques des applications avioniques. L'ensemble de ces travaux a permis de mettre aux points de nouvelles techniques d'élaboration de caloducs plats à réseau capillaire fritté et d'ouvrir cette démarche à de nouvelles stratégies de refroidissement.
