Nous utilisons des cookies pour améliorer votre expérience. Pour nous conformer à la nouvelle directive sur la vie privée, nous devons demander votre consentement à l’utilisation de ces cookies. En savoir plus.
Nouvelle technologie pour depot des couches minces
Academiques - EAN : 9783838173979
Édition papier
EAN : 9783838173979
Paru le : 1 sept. 2018
59,00 €
55,92 €
Disponible
Pour connaître votre prix et commander, identifiez-vous
Notre engagement qualité
-
Livraison gratuite
en France sans minimum
de commande -
Manquants maintenus
en commande
automatiquement -
Un interlocuteur
unique pour toutes
vos commandes -
Toutes les licences
numériques du marché
au tarif éditeur -
Assistance téléphonique
personalisée sur le
numérique -
Service client
Du Lundi au vendredi
de 9h à 18h
- EAN13 : 9783838173979
- Réf. fournisseur : 5746477
- Editeur : Academiques
- Date Parution : 1 sept. 2018
- Disponibilite : Disponible
- Barème de remise : NS
- Nombre de pages : 176
- Format : H:229 mm L:152 mm E:10 mm
- Poids : 268gr
- Interdit de retour : Retour interdit
- Résumé : Le présent travail est consacré à la simulation du rendement de pulvérisation des atomes de cuivre et d'argent dans un plasma d'argon durant le dépôt de couche minces en élaborant un model numérique de la simulation par la méthode de Monte Carlo .La procédure de calcul prend en considération la marche aléatoire des ions d'argon et l'influence des paramètres physiques du faisceau d'ions ainsi que les caractéristique de la matière cible.Le rendement de pulvérisation cathodique dépend fortement des masses et des numéros atomiques des ions incidents et d'atome cible, de l'énergie et de l'angle d'incidence de ces ions, du plan cristallographique des atomes de la cathode, la température de ce dernier, la pression du plasma et il ne dépend pas de la charge.Durant notre étude on a développé un code laboratoire sous-Matlab qui permet de calculer le rendement de pulvérisation et le taux de dépôt pour deux incidences : normal et oblique en utilisant le tableau expérimental pour la quelle le coefficient de pulvérisation existe.Nos résultats sont comparés à ceux de la littérature, et ils sont en bon accord.
